以自主完成模块任务为主,每周日晚汇总讲解一周内学习进展,由学员自主上台讲解,指导老师点评、打分。 (1)焊接类电路:三运放构成的仪表放大电路、NE555闪光灯、OTL电路、三极管循环闪光路、电压转电流电路、LM2596的稳压电路。 (2)画板类电路:16位串行LED灯、8位串行数码管、4X4矩阵键盘、双串口板、桥式电机驱动板。 (3)软件模块:STM32\STM8的AD、串口、PWM波、IIC、LCD各软件模块的调试,要求结果为通过读取滑动变阻器的AD值来调节PWM的占空比大。⑼ü诮喙匦畔⒋蛴≡谏衔换,同时将最近操作的100个数据存储到EEPROM内,能实时读取并显示之前操作的数据。 (4)3D模型:画SOIC、TO、SOT、DIP等系列3D封装,每种系列的封装画2个,如画SOIC系列的画SOIC-8、SOIC-14等;DIP系列的画DIP-4、DIP-8等。 (5)上位机类:用VC、C#、VB、Labview等软件画一个上位机,能与下位机一起配合完成某种简单的功能,如显示软件模块里面的占空比信息等。 每完成一个模块,按规范化的格式写好总结,要求总结的内容详实,有详细理论分析,波形分析,相关计算、操作步骤、软件流程图、最终效果照片等具体的内容。 |